[发明专利]一种转接板及其制作方法、封装结构有效
| 申请号： | 201410666123.9 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104465612B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡坚;魏体伟;王璐;王谦;刘子玉 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人： | 南毅宁,桑传标 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种转接板及其制作方法、封装结构。该转接板包括板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔；导电体，填充在所述多个通孔中；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在所述板体的所述第一表面和所述第二表面上，并与所述导电体电连接。本发明提供的转接板一方面通过填充的绝缘体克服了玻璃通孔的热应力问题和硅通孔的电学性能问题，另一方面提高了转接板整体的集成密度。因此，本发明的转接板同时具有高可靠性和高集成密度的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转接 及其 制作方法 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种转接板，其特征在于，该转接板包括：板体，具有相对的第一表面和第二表面，并在所述第一表面和所述第二表面之间形成有贯穿该板体的孔洞；绝缘体，填充在所述孔洞中，所述绝缘体中形成有多个贯穿所述板体的通孔，所述通孔通过从所述第一表面一侧对填满所述孔洞的绝缘体进行打孔形成；导电体，用大马士革电镀工艺填充在所述通孔中，所述绝缘体和所述导电体之间沉积有扩散阻挡层；以及第一布线结构和第二布线结构，分别布置在所述板体的所述第一表面和所述第二表面上，并与所述导电体电连接。
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