[发明专利]一种LED灯封装过程中的封胶方法在审
| 申请号： | 201410666588.4 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104409611A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 沈智广 | 申请（专利权）人： | 无锡科思电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯封装过程中的封胶方法，首先，在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；其次，获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；然后，根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；最后，启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。该方法自动调节灌封胶机台滚轮的转速及粘胶时间，提高了自动化程度，同时，自动调节支架与灌封胶机台滚轮之间的距离，避免了距离太近，滚轮磨掉碗杯边缘的镀层而产生杂物，避免了距离太远，有碗杯由于变形沾不到胶的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 过程 中的 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯封装过程中的封胶方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、在封胶机台上设置与控制器连接的测距传感器；步骤2、获取LED灯碗杯的深度及碗杯口径；步骤3、根据碗杯深度、碗杯口径及预先设定的灌封胶参数调节封胶机台滚轮的转速及粘胶时间；步骤4、调节支架和封胶机台滚轮之间的距离；步骤5、启动封胶机，依次对置于支架上的碗杯进行封胶操作。
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