[发明专利]一种显示面板及其封装方法

摘要

本发明公开了一种显示面板及其封装方法，该封装方法包括：提供一第一基板与第二基板，第一基板与第二基板均包括显示区和非显示区，第一基板的非显示区具有至少两个环形第一封装介质，第二基板的显示区具有像素阵列；相邻两个环形第一封装介质之间有空隙，其中除最内侧的环形第一封装介质外其余所有环形第一封装介质均留有开口；组装第一基板与第二基板，至少两个环形第一封装介质位于第一基板与第二基板之间的非显示区内；将组装好的的显示面板放入一真空设备内；破坏真空设备内的真空环境，在大气压差的驱动下将第二封装介质压入环形第一封装介质之间的空隙，完成封装。本发明可一次性对环形第一封装介质之间的空隙进行封装，提高了工作效率。

主权项

一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：a. 提供一第一基板，所述第一基板包括显示区和非显示区，所述第一基板的非显示区具有至少两个环形第一封装介质，相邻两个环形第一封装介质之间有空隙，其中除最内侧的环形第一封装介质外其余所有环形第一封装介质均留有开口；b. 提供一第二基板，所述第二基板也包括显示区和非显示区，所述第二基板的显示区具有像素阵列；c. 组装所述第一基板与第二基板，所述至少两个环形第一封装介质位于所述第一基板与第二基板之间的非显示区内；d. 将组装好的的显示面板放入一真空设备内，所述真空设备内设有第二封装介质填充器，所述第二封装介质填充器中装有备用第二封装介质，所述第二封装介质填充器与所述环形第一封装介质的开口对接；e. 破坏所述真空设备内的真空环境，所述第二封装介质填充器中的第二封装介质在大气压差的驱动下被压入所述环形第一封装介质之间的空隙，完成封装。