[发明专利]轧制铜箔

摘要

本发明涉及轧制铜箔、使用其的覆铜层叠板、印刷布线板、电子设备、电路连接构件的制造方法和电路连接构件。本发明提供一种蚀刻性、弯曲性、与树脂的密合性、通过蚀刻除去铜箔之后的树脂的透明性都优秀的轧制铜箔、覆铜层叠板以及印刷布线板。该轧制铜箔包括99.9％以上的铜，在单面或两面形成镀覆层，沿着轧制铜箔的轧制直角方向镀覆层表面的偏度Rsk为‑0.35～0.53，分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于聚酰亚胺树脂膜的两面之后通过蚀刻除去轧制铜箔，隔着聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对印刷物进行摄影，此时，由Sv＝(ΔB×0.1)/(t1‑t2)所定义的Sv成为3.0以上。

主权项

一种轧制铜箔，在质量比率方面包括99.9％以上的铜，其中，在该轧制铜箔的单面或两面形成金属镀覆层，在将从所述轧制铜箔的轧制面的{112} 面的算出X射线衍射强度设为I{112}、将从{110} 面的算出X射线衍射强度设为I{110} 时，满足2.5≤I{110}/I{112}≤6.0，沿着所述轧制铜箔的轧制直角方向，所述镀覆层表面的基于JIS B0601－2001的偏度Rsk为－0.35～0.53，在分别使所述轧制铜箔的所述镀覆层侧贴合于厚度为50μm的聚酰亚胺树脂膜的两面之后，通过蚀刻除去所述轧制铜箔，将印刷了线状标记的印刷物铺设在露出的所述聚酰亚胺树脂膜之下，隔着所述聚酰亚胺树脂膜用CCD摄像机对所述印刷物进行摄影，此时，在对通过所述摄影得到的图像沿着与观察到的所述线状标记延伸的方向垂直的方向对每个观察地点的亮度进行测定而制作的观察地点－亮度图中，将从所述线状标记的端部到未描绘所述线状标记的部分而产生的亮度曲线的顶部平均值Bt 与底部平均值Bb 之差设为ΔB，即ΔB=Bt－Bb，在观察地点－亮度图中，将亮度曲线与Bt的交点之中示出到所述线状标记最近的交点的位置的值设为t1，在从亮度曲线与Bt的交点到以Bt为基准的0.1ΔB 的深度范围中，将亮度曲线与0.1ΔB 的交点之中示出到所述线状标记最近的交点的位置的值设为t2，此时，由下述（1）式定义的作为亮度曲线的倾斜度的Sv成为3.0 以上，Sv＝（ΔB×0.1）/（t1 －t2） （1）。