[发明专利]导通孔结构、封装结构以及光感测元件封装

摘要

本发明公开了一种导通孔结构、封装结构以及光感测元件封装。该导通孔结构为适用于堆叠式半导体元件封装的多种导通孔结构，其与元件的接垫之间可具有较大的接触区域，有助于大幅降低信号传输的电性阻抗，使得采用此导通孔结构的封装结构，例如光感测元件封装，可具有良好的电性表现与可靠度。此外，本发明所提出的导通孔结构可相容于现有的半导体元件封装制作工艺，步骤简单。相较于其他导通孔结构的设计，本发明的导通孔结构具有高制作工艺效率以及低成本的优势。

主权项

一种导通孔结构，用于连接相互堆叠的第一元件以及第二元件，其中该第一元件具有第一表面以及位于该第一元件内部的第一接垫，且该第一接垫具有开孔，该第二元件与该第一表面分别位于该第一元件的相对两侧，且该第二元件具有第二接垫以及背对该第一元件的第二表面，该第一接垫对该第二表面的投影与该第二接垫对该第二表面的投影至少部分重叠，该导通孔结构贯穿该第一元件以及至少部分的该第二元件，以连接该第一接垫以及该第二接垫，其中该导通孔结构包括：第一导电柱，位于该第一元件的该第一表面与该第一接垫之间，该第一导电柱的第一端暴露于该第一元件的该第一表面，该第一导电柱的第二端接触该第一接垫并覆盖该开孔，且该第一导电柱的该第二端的外径大于该开孔的直径；以及第二导电柱，位于该第一接垫与该第二接垫之间，其中该第二导电柱的第一端穿过该第一接垫的该开孔而连接该第一导电柱的该第二端，且该第二导电柱的第二端连接该第二接垫。