[发明专利]一种发光二极管芯片及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410668447.6 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN104409599A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 张建宝;吴继清;胡瑶 申请(专利权)人: 华灿光电股份有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/44;H01L33/00
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 徐立
地址: 430223 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种发光二极管芯片及其制造方法,属于发光二极管领域。所述发光二极管芯片包括:衬底以及依次层叠在衬底上的N型层、多量子阱层和P型层,发光二极管芯片还包括从P型层刻蚀到N型层的凹槽、设于凹槽内的N型层上的N型焊盘、设于P型层上的电流扩展层和P型焊盘,P型焊盘嵌设在电流扩展层中,P型焊盘和N型焊盘均包括依次层叠的底层、中间层和顶层,发光二极管芯片还包括:设于P型层上的第一环状保护层和设于凹槽内的N型层上的第二环状保护层,P型焊盘的底层包括设于P型层上且位于第一环状保护层环内的第一底层、设于P型层上且位于第一环状保护层环外的第二底层和覆盖在第一环状保护层上的第三底层。
搜索关键词: 一种 发光二极管 芯片 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极管芯片,包括衬底以及依次层叠在衬底上的N型层、多量子阱层和P型层,所述发光二极管芯片还包括从所述P型层刻蚀到所述N型层的凹槽、设于所述凹槽内的所述N型层上的N型焊盘、设于所述P型层上的电流扩展层和P型焊盘,所述P型焊盘嵌设在所述电流扩展层中,所述P型焊盘和所述N型焊盘均包括依次层叠的底层、中间层和顶层,其特征在于,所述发光二极管芯片还包括:设于所述P型层上的第一环状保护层和设于所述凹槽内的N型层上的第二环状保护层,所述P型焊盘的底层包括设于所述P型层上且位于所述第一环状保护层环内的第一底层、设于所述P型层上且位于所述第一环状保护层环外的第二底层和覆盖在所述第一环状保护层上的第三底层,所述P型焊盘的第一底层的厚度小于或等于所述第一环状保护层的厚度,所述N型焊盘的底层包括设于所述N型层上且位于所述第二环状保护层环内的第一底层、设于所述N型层上且位于所述第二环状保护层环外的第二底层和覆盖在所述第二环状保护层上的第三底层,所述N型焊盘的第一底层的厚度小于或等于所述第二环状保护层的厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华灿光电股份有限公司,未经华灿光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410668447.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top