[发明专利]钨硅靶材的制造方法在审
| 申请号： | 201410668721.X | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105671483A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张涛 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;B22F3/15 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张亚利;骆苏华 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种钨硅靶材的制造方法，包括：提供钨粉和硅粉；利用混粉工艺将所述钨粉和硅粉混合均匀，以形成混合粉末；利用冷压工艺对所述混合粉末进行致密化处理，以形成钨硅靶材坯料；将所述钨硅靶材坯料置于包套内，利用热等静压工艺对所述包套内的钨硅靶材坯料进行致密化处理；去除所述包套，得到钨硅靶材。本发明的技术方案能够使形成的钨硅靶材具有较高的致密度、以及均匀的内部组织结构。 | ||
| 搜索关键词： | 钨硅靶材 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种钨硅靶材的制造方法，其特征在于，包括：提供钨粉和硅粉；利用混粉工艺将所述钨粉和硅粉混合均匀，以形成混合粉末；利用冷压工艺对所述混合粉末进行致密化处理，以形成钨硅靶材坯料；将所述钨硅靶材坯料置于包套内，利用热等静压工艺对所述包套内的钨硅靶材坯料进行致密化处理；去除所述包套，得到钨硅靶材。
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