[发明专利]发光二极体封装结构及发光二极体模组在审
| 申请号： | 201410669621.9 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN104752592A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 黄靖恩;丁绍滢;苏柏仁;吴志凌;黄逸儒;罗玉云 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极体封装结构，其包括第一透光板、发光单元以及第一封装胶体。发光单元设置于第一透光板上，第一封装胶体设置于发光单元与第一透光板之间且包覆部分发光单元。通过这种方式，本发明的发光二极体封装结构制作相当方便，有效提升产能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二极体 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
一种发光二极体封装结构，其特征在于，该发光二极体封装结构包含：第一透光板；至少一个发光单元，设置于该第一透光板上；第一封装胶体，设置于该发光单元与该第一透光板之间且包覆部分该发光单元；该发光单元包含基板、第一型半导体层、发光层、第二型半导体层、第一型电极及第二型电极，该第一型半导体层位于该基板上，该发光层位于该第一型半导体层上，该第二型半导体层位于该发光层上，该第一型电极与该第一型半导体层电性连接，该第二型电极与该第二型半导体层电性连接，且该第一型电极与该第二型电极外露于该第一封装胶体外。
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