[发明专利]手持装置散热结构在审
| 申请号： | 201410670202.7 | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105682417A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 巫俊铭 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种手持装置散热结构，包括：一本体及至少一散热风扇，其中所述本体构设有一容置空间用以容设有一基板与所述散热风扇，且该本体上具有多个通孔，另该散热风扇具有一风扇框体及一轮毂，该风扇框体侧边具有一第一风口及一第二风口，其第一风口及第二风口连通所述电子元件及所述通孔，借此，可有效提升手持装置内部电子元件散热效率且可降低手持装置整体厚度与提升性能及降低噪音产生的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 手持 装置 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种手持装置散热结构，包括：一本体，具有一容置空间，该容置空间内容设有一基板，该基板上设置有至少一电子元件，且该本体上具有多个通孔；至少一散热风扇，设置于所述容置空间内，且该等散热风扇具有一风扇框体及一轮毂，该轮毂设置于风扇框体内，而该风扇框体侧边具有至少一第一风口及至少一第二风口，其第一风口及第二风口连通所述电子元件及所述通孔。
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