[发明专利]一种LiBH4-银/卤化银复合物快离子导体的制备方法在审

专利信息
申请号: 201410673366.5 申请日: 2014-11-21
公开(公告)号: CN104393338A 公开(公告)日: 2015-03-04
发明(设计)人: 张耀 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01M10/0562 分类号: H01M10/0562
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 沈振涛
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供的一种LiBH4-银/卤化银复合物快离子导体,由摩尔比为20:1~4:1的LiBH4和银或卤化银制成。还提供了上述LiBH4-银/卤化银复合物快离子导体的制备方法。本发明提供的LiBH4-银/卤化银复合物快离子导体制备方法简单、成本较低,通过在LiBH4中添加Ag和Ag的卤化物,形成LiBH4-Ag/AgX(X为卤族元素)的复合物,能够稳定LiBH4的高温相,增加Li元素的扩散通道,从而使其离子电导率比单纯的LiBH4大大提高,达到100℃左右10-3S cm-1的数量级,为固体电解质提供了更广泛的应用前景。
搜索关键词: 一种 libh4 卤化 复合物 离子 导体 制备 方法
【主权项】:
一种LiBH4‑银/卤化银复合物快离子导体,其特征在于:由摩尔比为20:1~4:1的LiBH4和银或卤化银制成。
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