[发明专利]一种半导体光电器件的表面钝化方法在审
申请号: | 201410674271.5 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN104409525A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 郝宏玥;王国伟;向伟;蒋洞微;邢军亮;徐应强;牛智川 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种半导体光电器件的表面钝化方法,该方法在半导体光电器件的表面覆盖一层硫原子层,在该硫原子层上覆盖一层介质膜。该原子层可通过阳极硫化方法形成。介质层可以是SiO2或ZnS。本发明在电化学反应过程中,硫原子与器件表面的悬挂键结合,从而封闭了表面悬键产生的电子通道,隔绝了器件表面的电子-空穴的复合机制,具有操作简单,成本低,钝化效果显著的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 光电 器件 表面 钝化 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体光电器件的表面钝化方法,包括如下步骤:在所述半导体光电器件的表面覆盖一层硫原子层,在所述硫原子层上覆盖一层介质膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的