[发明专利]基板搬运方法及基板处理装置在审
| 申请号： | 201410676179.2 | 申请日： | 2014-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN104658953A | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 冈田吉文 | 申请（专利权）人： | 斯克林集团公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 金相允;向勇 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够提高基板处理装置的生产率的技术。通过基板搬运部能够同时从处理段或向该处理段搬运N张基板，该处理段能够同时保持M张基板，该M为由2以上的整数M规定的数，该N为由不是整数M的约数的2以上的整数N规定的数，由此，在1～N的整数k所规定的N个变量ik分别为0以上且M/N以下的任意的整数，并且满足M＝N×i1+……+1×iN的关系时，反复执行基板搬运循环，在该基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在该基板搬运步骤中，通过基板搬运部从处理段或向该处理段同时搬运N-k+1张基板，基板搬运步骤的次数由N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板搬运方法，通过基板搬运部能够同时从处理段或向该处理段搬运N张基板，该处理段能够同时保持M张基板，该M为由2以上的整数M规定的数，该N为由不是所述整数M的约数的2以上的整数N规定的数，其特征在于，在由1～N的整数k规定的N个变量ik分别为0以上且M/N以下的任意的整数，并且满足算式1时，算式1：M=Σk=1N{(N-k+1)×ik}]]>反复执行基板搬运循环，在所述基板搬运循环中执行将基板搬运步骤进行ik次的搬运工序，在所述基板搬运步骤中，通过所述基板搬运部同时从处理段或向该处理段搬运N‑k+1张基板，所述基板搬运步骤的次数由所述N个变量ik中的作为自然数的各变量规定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯克林集团公司;，未经斯克林集团公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410676179.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆传输系统的支撑结构
- 下一篇：塑封式智能功率模块传送系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
