[发明专利]散热模组在审

专利信息
申请号: 201410678767.X 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN105700644A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 范永昌;杨三勇 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 薛晓伟
地址: 430205 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种散热模组,能够固定在一电脑机箱中,所述散热模组包括一用以对一电子元件散热的散热器,所述散热器上设有若干卡扣孔,所述散热模组还包括一套设在若干扩充卡上的第一导风罩及一第二导风罩,所述第一导风罩及所述第二导风罩上均设有若干卡扣件,所述卡扣件能够弹性形变而卡扣到所述卡扣孔上而将所述第一导风罩及所述第二导风罩固定到所述散热器上,气流能够从所述第一导风罩进入所述散热器并从所述第二导风罩流出从而同时对所述电子元件及所述扩充卡进行进行散热。
搜索关键词: 散热 模组
【主权项】:
一种散热模组,能够固定在一电脑机箱中,所述散热模组包括一用以对一电子元件散热的散热器,其特征在于:所述散热器上设有若干卡扣孔,所述散热模组还包括一套设在若干扩充卡上的第一导风罩及一第二导风罩,所述第一导风罩及所述第二导风罩上均设有若干卡扣件,所述卡扣件能够弹性形变而卡扣到所述卡扣孔上而将所述第一导风罩及所述第二导风罩固定到所述散热器上,气流能够从所述第一导风罩进入所述散热器并从所述第二导风罩流出从而同时对所述电子元件及所述扩充卡进行进行散热。
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