[发明专利]一种低硬度高强度散热硅胶垫及其制备方法

摘要

本发明涉及一种低硬度高强度导热硅胶垫及其制备方法。由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油100份、乙烯基硅油5~10份、双组分液体硅橡胶3~8份、含氢硅油0.2~1份、催化剂0.1~0.3份、硅烷偶联剂1~3份、抑制剂0.02~0.05份、氧化铝150~250份、所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05~0.3%，粘度200~1000mPa·s。所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为ShoreA16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶。所述含氢硅油活泼氢含量为0.2~0.5%。催化剂为铂金催化剂。硅烷偶联剂为γ-胺丙基三乙氧基硅烷。抑制剂为胺类抑制剂。所述氧化铝粒径为1~5微米的氧化铝。本发明极低的硬度使得贴合面受力小，而垫片本身强度高，能够满足生产应用要求。

主权项

 一种低硬度高强度导热硅胶垫，其特征在于，主要由下列组份按所述重量份制成：甲基硅油             100份乙烯基硅油           5‑10份双组分液体硅橡胶     3‑8份含氢硅油             0.2‑1份催化剂               0.1‑0.3份硅烷偶联剂           1‑3份抑制剂               0.02‑0.05份氧化铝               150‑250份；其中，所述乙烯基硅油乙烯基含量为0.05‑0.3%，粘度200‑1000mPa·s；所述双组分液体硅橡胶为1：1比例混合硫化硬度为Shore A 16、拉伸强度为7MPa的液体硅橡胶；所述含氢硅油活泼氢含量为0.2‑0.5%；催化剂为铂金催化剂；硅烷偶联剂为γ‑胺丙基三乙氧基硅烷；抑制剂为胺类抑制剂；所述氧化铝粒径为1‑5微米的氧化铝。