[发明专利]CLF-1钢厚板电子束焊接工艺有效
| 申请号： | 201410681077.X | 申请日： | 2014-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN104439676A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陈路;王泽明;俞德怀;王世忠;李勇;朱天军;陈高詹;王宇;陶海燕;任黎平 | 申请（专利权）人： | 中国核动力研究设计院 |
| 主分类号： | B23K15/06 | 分类号： | B23K15/06;B23K101/18 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了CLF-1钢厚板电子束焊接工艺，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF-1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF-1钢板固定，并使两块待焊CLF-1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF-1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF-1钢板之间的焊缝进行深溶焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接。采用本发明焊接的两块CLF-1钢板，焊缝处无链状气孔和裂纹，能提升焊接后成品的背部成型效果。 | ||
| 搜索关键词： | clf 厚板 电子束 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
CLF‑1钢厚板电子束焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待焊端面加工平整，然后对待焊CLF‑1钢板进行清洗；步骤二、将清洗后的两块待焊CLF‑1钢板固定，并使两块待焊CLF‑1钢板的待焊端面接触，然后放入真空电子束焊机中待焊；步骤三、采用聚焦电子束在两块待焊CLF‑1钢板的待焊端面上焊接打底预热；步骤四、在焊接打底预热后，采用下聚焦圆波电子束对两块待焊CLF‑1钢板之间的焊缝进行深溶焊接；步骤五、采用散焦电子束在焊缝处往复移位焊接，进而对焊缝进行缓冷和对焊缝表面进行修饰性焊接。
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