[发明专利]一种用于术后抑菌的可植入式电子加热模块及其制备方法有效
| 申请号： | 201410683998.X | 申请日： | 2014-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN104434388A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 陶虎 | 申请（专利权）人： | 陶虎 |
| 主分类号： | A61F7/12 | 分类号： | A61F7/12 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 霍冠禹 |
| 地址： | 212006 江苏省镇江市京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于术后抑菌的可植入式电子加热模块及其制备方法，属于生物医学工程技术领域，所述可植入式电子加热模块包括生物蛋白柔性基底、加热层和生物蛋白保护膜；该模块的制备包括三个步骤：首先将生物蛋白溶解于超纯水中得生物蛋白溶液，然后倒置在基底上，室温下干燥并固化后将生物蛋白薄膜剥离基底，得到生物蛋白基底和保护膜；然后通过薄膜沉积的方式将电阻、线圈和绝缘材料分别以薄膜沉积的方式放置在基底上，制备加热层；最后将生物蛋白柔性基底、加热层和保护膜通过热压印方式组装；该加热模块不仅具有优异的生物相容性，还具有无线可控加热抑菌、高效、易制备、可体内降解等一系列优势，可直接使用于生物体，具有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 术后 植入 电子 加热 模块 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可植入式加热模块，其特征在于，所述可植入式加热模块包括生物蛋白柔性基底、加热层和生物蛋白保护膜。
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