[发明专利]一种SIM卡的一卡四模加工工艺

摘要

一种SIM卡的一卡四模加工工艺，包括以下步骤：1）设计非标一卡四模位置区域；2）铣槽；3）封装；4）个人化；5）小卡冲切。本发明，实现了在一张标准的ID-1卡片区域上，加工出除A1、A2为标准位置固定不变，B1、B2在ID-1卡片区域内可任意排布的四模SIM卡，从而生产出了最终的2FF产品，这种一卡四模的加工工艺只需要进行少量添置设备甚至不需要添置设备就可以实现，避免了设备的重复投资，并且可一次性同时对一张卡上的四个模块进行个人化，生产效率提高了2倍。

主权项

一种SIM卡的一卡四模加工工艺，包括以下步骤：1）设计非标一卡四模位置区域；2）铣槽；3）封装；4）个人化；5）小卡冲切；其特征在于：1）、设计非标一卡四模位置区域：一张85.6×53.97mm的标准ID‑1卡片，确定好二个标准的A1、A2位置和二个非标的B1、B2位置；A1、A2、B1、B2的尺寸均为25×15mm；2）、铣槽：首先在标准的铣槽机上铣出A1、A2位置的模块槽穴，根据设备配置的不同，可以一次铣出这两个位置的槽穴，也可以先铣出其中一个，然后将卡片旋转180度后再次放入标准的铣槽机上铣出另一个槽穴；其次铣B1和B2非标位置的模块槽，用一台改造过的铣槽机，同铣A1和A2的模块槽的操作一样，铣出B1和B2的模块槽穴，这样一张标准ID‑1卡片经过铣槽工序之后，就有了四个位置的模块槽穴；3）、封装：因A1和A2位置为标准位置，使用标准的封装机，先封装好A1、A2位置的模块，同样，根据设备配置的不同，可以一次同时封装两个模块，也可以先封一个，然后将卡旋转180度后再封装另一个；再用一台改造过的封装机，进行B1、B2这两个模块的封装，这样就完成了四个位置的模块封装；4）、个人化：用标准的一卡双模个人化设备，本身就可以对A1和A2标准位置的模块进行个人化数据写入；B1和B2位置为非标位置，只要将标准的一卡双模个人化设备的转盘工位进行重新改造，增加两个非标位置的加码读写头以及读写器，个人化生产程序升级之后，即可完成此一卡四模的个人化工序的生产；5）、小卡冲切：用标准小卡冲切机，完成对A1和A2位置的小卡冲切；而B1和B2为非标位置，按B1和B2这两个位置设计冲切模具，即可如同冲切A1和a2位置的小卡一样，完成对B1和B2位置的小卡冲切，经过上述四个工序的生产，实现了一卡四模的生产。