[发明专利]一种动态特性自适应匹配的微结构阵列精密加工机床在审
| 申请号： | 201410695949.8 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104485290A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 陈新;白有盾;杨志军;王梦;高健;李涵雄;李成祥;王江龙;黄宇涵;刘浩文;李振新;钟裕导;刘伟光;杨海东;管贻生;陈新度 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;B21D28/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 韩国胜;胡彬 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种动态特性自适应匹配的微结构阵列精密加工机床，包括Y向运动机构、X向运动机构和Z向精密冲压机构，所述X向运动机构通过X向支架固定于底座上，所述Z向精密冲压机构通过X&Z联动平台和X&Z复合导轨滑块安装于所述X向运动机构的X向导轨，并在所述X向运动机构的X向驱动带动下实现X向运动；工件放置在所述Y向运动机构的Y向运动平台上，并通过所述Y向运动机构实现Y向运动。Z向精密冲压机构能够根据不同冲压频率对动态特性精细调整，获得一致的动态响应性能，并可以实现位力切换复合控制，实现微结构阵列的一致性加工。本发明提出一种缩短对位时间，减少运动偏差，提高加工效率和加工精度的精密微冲压机床。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 动态 特性 自适应 匹配 微结构 阵列 精密 加工 机床 | ||
【主权项】：
一种动态特性自适应匹配的微结构阵列精密加工机床，包括Y向运动机构、X向运动机构和Z向精密冲压机构，其特征在于：所述X向运动机构通过X向支架固定于底座上，所述Z向精密冲压机构通过X&Z联动平台和X&Z复合导轨滑块安装于所述X向运动机构的X向导轨，并在所述X向运动机构的X向驱动带动下实现X向运动；工件放置在所述Y向运动机构1的Y向运动平台上，并通过所述Y向运动机构实现Y向运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东工业大学，未经广东工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410695949.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LTPS阵列基板
- 下一篇：一种超薄玻璃转接板的制作方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
