[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201410695960.4 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105575919A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 唐绍祖;蓝章益;蔡瀛洲 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：电子组件、多个设于该电子组件上的导电组件以及封装层，该封装层覆盖该电子组件的作用面与侧面及该导电组件的部分表面上而未覆盖该电子组件的非作用面，藉以提升该电子组件的作用面的结构强度，使其不会产生裂损，因而能避免该些导电组件自该作用面上脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种电子封装件，包括：电子组件，其具有相对的作用面与非作用面、及邻接该作用面与非作用面的侧面，且该作用面具有多个电极垫；多个导电组件，其设于该些电极垫上；以及封装层，其形成于该电子组件的作用面与侧面上及该导电组件的部分表面上，而未形成于该电子组件的非作用面上。
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