[发明专利]预清洗腔室及等离子体加工设备有效
申请号: | 201410696531.9 | 申请日: | 2014-11-26 |
公开(公告)号: | CN105695936B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 佘清;陈鹏;赵梦欣;丁培军;徐奎;边国栋 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | C23C14/22 | 分类号: | C23C14/22;C23C16/513;C23C16/455;C23F4/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供的预清洗腔室及等离子体加工设备,包括腔体和设置在该腔体顶部的介质窗,在预清洗腔室内设置有基座和环绕在该基座周围的工艺组件,基座、工艺组件和介质窗共同在基座上方形成工艺子腔;腔体位于基座下方的空间用作装卸子腔,预清洗腔室还包括进气装置,该进气装置包括进气口,进气口用于自工艺组件的上方直接将工艺气体输送至工艺子腔内。本发明提供的预清洗腔室,其不仅可以缩短工艺气体的进气路径,而且还可以在通入较少工艺气体的前提下达到所需的等离子体密度,从而可以降低使用成本。 | ||
搜索关键词: | 清洗 等离子体 加工 设备 | ||
【主权项】:
1.一种预清洗腔室,包括腔体和设置在该腔体顶部的介质窗,在所述预清洗腔室内设置有基座和环绕在该基座周围的工艺组件,所述基座、所述工艺组件和所述介质窗共同在所述基座上方形成工艺子腔,所述腔体位于所述基座下方的空间用作装卸子腔;所述预清洗腔室还包括进气装置,所述进气装置包括进气口,其特征在于,所述进气口用于自所述工艺组件的上方直接将工艺气体输送至所述工艺子腔内,所述进气装置使所述工艺气体自所述工艺子腔的四周向上且向中心扩散。
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