[发明专利]半导体用薄膜剥离方法及剥离装置有效
| 申请号： | 201410696758.3 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104392905B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 赵爱圣 | 申请（专利权）人： | 尼米仪器株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 苏雪雪 |
| 地址： | 韩国大田广域市西区*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种竖直式两面辊型半导体用薄膜同时剥离方法，包括：直立摆放步骤S10，直立装载装置10把处于与地面水平状态的基板直立地立起，使连接基板的顶点的线段之一与重力方向平行地摆放；编带单元附着步骤S20，编带单元移送手段20使加装了粘合带的两个编带单元T1,T2相互相向地同时接近所述基板的两面，附着于贴在基板两面的薄膜F的四角拐角部分；预备剥离步骤S30，编带单元移送手段20使所述编带单元T1,T2同时向相反方向移动，薄膜借助于编带单元而从基板的上侧四角拐角剥离；正式剥离步骤S40，夹持器升降手段40使夹住基板的上侧四角拐角部分的夹持器41上升，从而薄膜从基板剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 薄膜 剥离 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体用薄膜剥离方法，其特征在于，包括：直立摆放步骤(S10)，直立装载装置(10)把处于与地面水平状态的基板直立地立起，使连接基板的顶点的线段之一与重力方向平行地摆放；编带单元附着步骤(S20)，编带单元移送手段(20)使加装了粘合带的两个编带单元(T1,T2)相互相向地同时接近所述基板的两面，附着于贴在基板两面的薄膜(F)的四角拐角部分；预备剥离步骤(S30)，编带单元移送手段(20)使所述编带单元(T1,T2)同时向相反方向移动，薄膜借助于编带单元而从基板的上侧四角拐角剥离；正式剥离步骤(S40)，夹持器升降手段(40)使夹住基板的上侧四角拐角部分的夹持器上升，从而薄膜从基板剥离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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