[发明专利]一种硅片处理装置及方法

摘要

本发明公开了一种硅片处理装置及方法，用以对硅片进行预对准和边缘曝光，该硅片处理装置包括预对准模块、边缘曝光模块、运动模块、控制模块、固定模块、旋转台和定位台；运动模块包括由上到下依次连接的旋转模组、升降模组和直线模组，旋转模组顶端与旋转台相连，旋转模组带动旋转台进行旋转，旋转台下方设有定位台，升降模组带动旋转模组沿竖直方向移动，直线模组的底面与所述固定模块滑动相连，在电机作用下带动升降模组和旋转模组沿固定模块沿水平方向移动；预对准模块和边缘曝光模块分别与硅片两侧边缘相对应。本发明减少了控制对象，简化了控制难度和系统结构设计复杂度，同时降低了预对准的操作复杂度和装置成本。

主权项

1.一种硅片处理装置，用以对硅片进行预对准和边缘曝光，其特征在于：包括预对准模块、边缘曝光模块、运动模块、控制模块、固定模块、旋转台和定位台；所述预对准模块、边缘曝光模块、运动模块、控制模块和定位台均与所述固定模块相连；所述控制模块与预对准模块、边缘曝光模块和运动模块之间电联接；所述运动模块包括由上到下依次连接的旋转模组、升降模组和直线模组；所述旋转模组顶端与所述旋转台相连，所述旋转台用于承载和固定所述硅片，旋转模组带动所述旋转台和硅片进行旋转；所述定位台位于旋转台下方，所述定位台用于在硅片靠近所述定位台时吸附硅片；所述升降模组带动所述旋转模组沿竖直方向移动；所述直线模组底面滑动的设置在所述固定模块，带动所述升降模组和旋转模组沿固定模块在水平方向移动；所述预对准模块和边缘曝光模块分别与所述硅片在水平方向两侧的缘边相对应；所述预对准模块首先采集和处理硅片的位置信息，并将所述位置信息传送至控制模块，接着控制模块根据硅片的位置信息控制运动模块对旋转台的位置进行调整，实现硅片预对准，最后控制模块通过控制运动模块和边缘曝光模块对硅片进行边缘曝光。