[发明专利]一种压力容器的装配组焊工艺在审

专利信息
申请号: 201410698508.3 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN105689907A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 李仁荣 申请(专利权)人: 重庆市巴南区仁荣机械厂
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K101/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401320 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 发明公开了一种压力容器的装配组焊工艺,包括如下步骤:1)、检查受压件标记及产品编号是否清晰;2)、接管与法兰接焊接工艺要求进行焊接,大于DN250接管并打上焊工代号;3)、主法兰及法兰接管与筒体或封头装配组焊;4)、补强圈、支座、垫板与筒体或封头装配组焊;5)、设备内件与筒件或封头组件装配组焊。本发明工序合理,制造成本低。
搜索关键词: 一种 压力容器 装配 焊工
【主权项】:
一种压力容器的装配组焊工艺,其特征在于,包括如下步骤:1)、检查受压件标记及产品编号是否清晰;2)、接管与法兰接焊接工艺要求进行焊接,大于DN250接管并打上焊工代号;3)、主法兰及法兰接管与筒体或封头装配组焊3.1)主法兰装配,先去除法兰上油污,按图要求:划法兰装配位置线,其装配应符合图样和工艺文件的要求;3.2)法兰接管、装配:A、装配时尽量使用夹具,保证法兰面垂直或水平于筒体或封头的主轴中心线(有特殊要求的按图样规定)其偏差均不得超过法兰外径的1%,且不大于3mm(法兰外径小于1OOmm时,按1OOmm计)B、内外接管伸出长度偏差为±3mm,其对筒体或封头的垂直度应小于1.5mm;C、其焊接按相应焊接工艺,大于DN250接管应打上焊工代号;4)、补强圈、支座、垫板与筒体或封头装配组焊4.1)有补强圈的接管应将补强圈焊妥后,再进行装配接管;补强圈子装配要求;A、补强圈应基本保证以开孔中心同轴;B、补强圈应紧贴于壳体,其局部间隙不得大于2mm(支座垫板同样要求);4.2)支座应垂直或水平于筒体主轴中心线,共偏差下得大于2mm,并保证支座面与支座面在同一水平面上;5)、设备内件与筒件或封头组件装配组焊5.1)设备内件装配应避开筒体纵环焊缝,不得小于50mm;5.2)设备内件装配应与筒体中心线垂直,其偏移不得大于5mm,倾斜度为±2mm;5.3)各零件部件装配后必须清除干净焊渣及飞溅物;5.4)整体检验:按压力容器制造通用检验规程逐项进行,并将各项目实测数据填入分等记录表(包括水压试验,气密性试验)。
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