[发明专利]一种Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法在审
| 申请号： | 201410699332.3 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104588906A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 孙旭东;黄宏伟;刘绍宏;石帅朋;易伟;朱晓丽 | 申请（专利权）人： | 东北大学;日本旭化成电子材料株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/363;B23K35/40;B23K1/008 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 李在川 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 为了解决目前尚无环保、低成本、高温工作环境下焊缝可靠性的焊料的问题，本发明提供了一种在高温下保持高强度的Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法，属于电子封装材料领域。该焊膏由锡、铜和松香型助焊剂组成；制备方法为，将锡粉，铜粉添加松香型助焊剂后，用混料机在1000～1800转/分钟速率下，机械混合10～15min，得到焊膏。本发明的高温无铅焊膏在空气中工作温度低于350℃时，焊缝剪切强度≥10MPa；如果在对焊件的热处理过程中从外界施加5～10MPa压力，焊缝剪切强度≥20MPa。使用该焊膏焊接的样品使用温度可高达400℃，焊缝剪切强度高，焊接工艺简单，性能稳定，且焊膏成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sn cu 高温 无铅焊膏 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
一种Sn‑Cu高温无铅焊膏，其特征在于，由锡粉、铜粉和松香型助焊剂组成；所述锡粉、铜粉和松香型助焊剂的质量百分比为(40％～60％)：(20％～40％)：(10％～20％)。
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