[发明专利]一种检测芯片的输送装置在审
申请号: | 201410699574.2 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN105621144A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 李文东 | 申请(专利权)人: | 天津耐斯特精密电子有限公司 |
主分类号: | B65H37/00 | 分类号: | B65H37/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市东*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明提供一种检测芯片的输送装置,包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置,所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置,所述上料装置包括过渡料盘、第一电机,所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台,所述缠绕装置包括第二电机、离合器和扭力过载保护器。本发明的有益效果是设置上料装置和缠绕装置,可实现自动传送芯片条、自动缠绕芯片条,提高了检测效率;设置缠绕装置,可调节前过渡料盘、后过渡料盘之间的距离,进而适合不同宽度的芯片条,提高了设备使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 检测 芯片 输送 装置 | ||
【主权项】:
一种检测芯片的输送装置,其特征在于:包括依次设置在工作台上的上料装置、检测装置和缠绕装置,所述上料装置与检测装置之间设有隔挡装置,其中:所述上料装置包括过渡料盘、第一电机,上料装置通过长方形块固定在工作台上,所述第一电机通过L型板固定在长方形块上,第一电机轴依次穿出第一离合器、竖板、后过渡料盘,且与前过渡料盘内侧相连,第一电机轴设于前过渡料盘内侧的下方,第一离合器设在固定板内,固定板上为弧形,前过渡料盘与后过渡料盘中心通过连接轴相连,连接轴一端穿出前过渡料盘,且与圆盘相连,圆盘通过连接装置固定在前过渡料盘上,连接轴另一端穿过轴承座、竖板,且设在固定板的弧形端,所述穿过竖板上的连接轴位置高于穿过竖板上的第一电机轴的位置;所述检测装置包括下板、上板、中间板和检测平台,所述下板与中间板下端通过螺栓固定,下板固定在工作台上,上板与中间板上端通过调节装置相连,上板上方设有检测平台;所述缠绕装置包括第二电机、第二离合器、第三离合器和扭力过载保护器,所述第二电机的转动轴上依次设有第二离合器、扭力过载保护器和第三离合器,且转动轴穿出第三离合器。
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