[发明专利]一种多层挠性板快压成型工艺

摘要

本发明涉及印刷电路板制造加工技术领域，提供了一种多层挠性板快压成型工艺，包括开料处理、钻孔加工、贴膜前处理、单层挠性板快压成型和多层挠性板快压成型等步骤。通过在挠性板的非成型区域钻孔形成排气孔为气泡通过排出通道，经过分步排气预压成型和快压成型有效排除多层挠性板层间的气泡。本发明的多层挠性板快压成型工艺具有气泡去除效果好、操作便捷、成本低廉和通用性广的特点。

主权项

一种多层挠性板快压成型工艺，其特征在于包括以下步骤：第一步、开料处理，按照工艺尺寸进行挠性板、纯胶膜裁切；第二步、钻孔加工，选择挠性板图形中的非成型区域，按照一定的间隔在挠性板内进行赶气孔定位，并在赶气孔的定位位置进行钻孔加工，形成赶气孔；第三步、贴胶膜前处理，把完成第二步钻孔加工的挠性板进行线路制作、AOI检测、棕化制作，完成贴膜前处理；第四步、单层挠性板胶膜快压成型，把第三步完成贴膜前处理的挠性板的上面分别预贴上胶膜，通过过塑机过塑，过塑后迅速压合预贴在挠性板上的胶膜完成单层挠性板的胶膜快压成型；第五步、多层挠性板快压成型，把第四步胶膜快压成型后的单层挠性板按照一定的层次进行预对位，通过过塑板夹住进行高温加压过塑，过塑后迅速压紧不同层次的单层挠性板，完成多层挠性板的胶膜快压成型。