[发明专利]一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201410703422.5 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN104411090A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 苏坪;蒋开创 | 申请（专利权）人： | 上海无线电设备研究所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张妍;张静洁 |
| 地址： | 200090 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于弹载微波收发组件的电路结构，包含：微带板；多层印刷电路板，分层对应设置在微带板的下方；所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔；所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。本发明还公开了一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法。本发明具有良好的性能，容易加工且制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 微波 收发 组件 电路 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于弹载微波收发组件的电路结构，其特征在于，包含：微带板（2）；多层印刷电路板（1），分层对应设置在微带板（2）的下方；所述每一层印刷电路板（1）上均设有多个接地孔（11）；所述相邻层的印刷电路板（1）上的接地孔（11）之间相互对应。
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