[发明专利]封装结构及其制法在审
| 申请号： | 201410706282.7 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105702661A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨;刘智文;吴唐仪;胡书玮 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王芝艳;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法，该制法，其先移除一导体层的一侧的部分材质以形成多个开口，再于该些开口中形成绝缘材以作为绝缘层，接着，移除该导体层的另一侧的部分材质，使该导体层作为线路层，之后于该线路层上设置一电子元件，最后形成一包覆层以包覆该电子元件，所以借由单一线路层的设计，使该线路层的一侧结合电子元件，而另一侧能结合焊球，以缩短信号传递路径。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，其特征在于，包括：一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；一线路层，其嵌设于该绝缘层上，且该线路层具有相对的第一侧及第二侧，其中，该线路层的第一侧外露于该绝缘层的第一表面，且该线路层的第二侧设于该绝缘层的第二表面上；至少一电子元件，其设于该线路层的第二侧上并电连接该线路层；以及一包覆层，其形成于该线路层的第二侧与该绝缘层的第二表面上并包覆该电子元件。
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