[发明专利]模块器件和具有模块器件的电子设备有效
| 申请号： | 201410708113.7 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104883817B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李起远;赵成镐;李斗焕;黄崇哲 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种设置在电子设备的电路板上的模块器件和具有所述模块器件的电子设备。所述模块器件包括：主体，包括上壳体和下壳体，用于容纳模块；延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及柔性电路，设置在所述下壳体的一个表面上并露在所述延伸部分的上方，用于与所述电路板啮合。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 器件 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种设置在电子设备的电路板上的模块器件，所述模块器件包括：/n主体，包括上壳体和下壳体，用于在其内容纳模块；/n延伸部分，从所述下壳体的一端向外延伸，从所述主体向外露出；以及/n柔性电路，设置在所述下壳体的内表面上，用于与所述模块电连接，/n其中，所述电路板从所述主体向外设置，并包括至少一个连接端子，/n其中，所述柔性电路的至少一部分配置为从所述主体向外露出到所述延伸部分的上方，以与所述至少一个连接端子电连接，以及/n其中，所述柔性电路的所述至少一部分与所述主体的所述上壳体间隔开所述电路板的连接端子的高度。/n
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