[发明专利]具有温度感测组件的振荡器及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410708292.4 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN105634429A 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 杨瑞阳;谢水源 申请(专利权)人: 加高电子股份有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/10;H03L1/02
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人: 张雅军;秦小耕
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具有温度感测组件的振荡器及其制作方法,该振荡器包含一个基座、一个压电组件、一个温度感测组件、多个焊垫,及多个电性支撑块。该基座具有一个形成有一个容室的本体,与一个封闭该容室的盖板。该压电组件设置于该容室中,而该温度感测组件设置于该本体的下表面,并用以感测该压电组件的工作环境温度,再透过集成电路进行温度补偿。所述焊垫设置于该本体的下表面,而所述电性支撑块分别透过所述焊垫接合于该本体的下表面且围绕该温度感测组件,所述焊垫与所述电性支撑块具有一个预定高度,以形成一个容置该温度感测组件的空间。
搜索关键词: 具有 温度 组件 振荡器 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有温度感测组件的振荡器,是电连接于一个外部电路板,该具有温度感测组件的振荡器,包含一个基座、一个压电组件、一个温度感测组件、多个焊垫,及多个电性支撑块;其特征在于:该基座具有一个形成有一个容室的本体、一个封闭该容室的盖板,及配置于该本体的一个第一配线图案与一个第二配线图案;该压电组件,设置于该基座的容室中并电连接于该第一配线图案;该温度感测组件,设置于该基座的本体的一个下表面并电连接于该第一配线图案与该第二配线图案,且透过该第一配线图案以与该压电组件呈电连接;所述焊垫,设置于该基座的本体的下表面并分别电连接于该第二配线图案;所述电性支撑块,分别透过所述焊垫接合于该基座的本体的下表面且围绕该温度感测组件,并用以电连接至该外部电路板的电路,所述焊垫与所述电性支撑块具有一个预定高度,该预定高度足以使该基座与该外部电路板间形成一个容置该温度感测组件的空间。
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