[发明专利]金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板在审
| 申请号： | 201410708990.4 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105620003A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 金泰一;李圭澯;李廷殷 | 申请（专利权）人： | 亚洲钢铁株式会社 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;武胐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的金属基覆铜箔层压板，其目的是使金属层的一面不须贴附保护膜，以减小成本及工作次数。为此，所述制造方法的特征是包含：(a)在剪切线将金属基材金属层裁切成片状的步骤；(b)在RCC线在铜箔层形成绝缘粘合层后，将铜箔层裁切成与所述金属层相同大小的步骤；(c)使在铜箔层形成的绝缘粘合层紧贴所述金属层后，用热压机压合铜箔层和金属层的步骤；(d)将压合铜箔层和金属层的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切的步骤而完成，在(a)步骤中，将所述金属层裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层，在(c)步骤中，将在铜箔层形成的绝缘粘合层与没有形成涂层的金属层一面紧贴后压合。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 铜箔 层压板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：(a)在剪切线将金属基材金属层(10)裁切成片状的步骤；(b)在RCC(Resin Coated Copper Foil)线在铜箔层(30)形成绝缘粘合层(20)后，将铜箔层(30)裁切成与所述金属层(10)相同大小的步骤；(c)使在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)面对紧贴所述金属层(10)后，用热压机(Hot Press)压合铜箔层(30)和金属层(10)的步骤；(d)将压合铜箔层(30)和金属层(10)的金属基覆铜箔层压板按需要大小裁切，供应给印制电路板制造厂的步骤而完成，在所述(a)步骤中，将所述金属层(10)裁切成片状之前，在表面处理线对卷状金属的一面涂布涂料形成涂层(50)，在所述(c)步骤中，将在铜箔层(30)形成的绝缘粘合层(20)与没有形成涂层(50)的金属层(10)的一面紧贴后压合。
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