[发明专利]一种三维内连通多孔微纳结构及其增材制造方法有效
| 申请号： | 201410709385.9 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104355290A | 公开（公告）日： | 2015-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐佼;曹良成;曹洪忠;段宣明;刘基权 | 申请（专利权）人： | 中国科学院重庆绿色智能技术研究院 |
| 主分类号： | B82B1/00 | 分类号： | B82B1/00;B82B3/00 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400714 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一类三维内联通多孔微纳结构及其增材制造方法，该结构内涵包括三维周期性孔结构、孔内含有量子点纳米颗粒、结构具有从微纳尺度到宏观可见尺度的完整性，其制备原理为一类新颖的多级次的组装方法，即从微米和纳米尺度的微球自组装、后续的填充、层层增材制造和去除微球等过程，最终得到从具有周期性微纳结构到宏观可见块体的一类分等级尺度结构。本发明增材制造三维内连通多孔微纳结构的方法不仅可以增强结构的强度，还可以改善结构的光学性能，使其产生特殊的荧光特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 连通 多孔 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种三维内连通多孔微纳结构，其特征在于：包括核壳微球和间隙填充颗粒，所述核壳微球在三维空间呈周期性分布，所述间隙填充颗粒填充在各核壳微球的接触缝隙中，所述核壳微球直径为100纳米到500微米，所述间隙填充微粒的粒径范围为5纳米到199微米，所述间隙填充微粒的粒径是核壳微球直径的1％‑30％。
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