[发明专利]电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法有效
| 申请号： | 201410710038.8 | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104684244B | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 清水敬介;中村雄一;山口刚 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 李辉,黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 内置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件内置基板，其内置有电子部件，所述电子部件内置基板具有：第1树脂绝缘层；第1导体布线层，其形成在该第1树脂绝缘层上并包括第1导体焊盘；第2树脂绝缘层，其层叠在所述第1树脂绝缘层、所述第1导体布线层上；第2导体布线层，其形成在所述第2树脂绝缘层上并包括第2导体焊盘；第1过孔导体，其贯通所述第2树脂绝缘层并将第1导体焊盘和所述第2导体焊盘连接起来；第3树脂绝缘层，其层叠在所述第2树脂绝缘层、所述第2导体布线层上；腔室，其贯通所述第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层，用于内置所形成的电子部件；电子部件，其被内置于所述腔室并具有端子；第4树脂绝缘层，其层叠在所述第3树脂绝缘层和所述电子部件上；第3导体布线层，其形成在所述第4树脂绝缘层上并包括第3导体焊盘和第4导体焊盘；第2过孔导体，其将所述第2导体焊盘和所述第3导体焊盘连接起来；以及第3过孔导体，其将所述电子部件的端子和所述第4导体焊盘连接起来，在所述电子部件内置基板中，所述第2过孔导体贯通第3树脂绝缘层和第4树脂绝缘层，到达所述第2导体焊盘，并且所述第2过孔导体是利用填充镀覆进行填充而成的，所述第3过孔导体贯通第4树脂绝缘层，并且所述第3过孔导体是利用填充镀覆进行填充而成的。
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