[发明专利]采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法无效
| 申请号： | 201410710402.0 | 申请日： | 2014-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN104526145A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 邝小乐;王亚松;吴苏兴 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/34 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法。本发明通过对漆包线互连区域进行预搪锡，采用微型电极对其进行电阻焊，电阻焊过程中施加一定的压力以增强接触效果及挤出气泡；首先进行漆包线与基板的电阻焊，焊完后对漆包线进行成形，再进行漆包线与微型接插件细间距端子的电阻焊。本方法克服了手工焊接微型接插件细间距端子存在的缺陷，有效地减少手工焊接造成的缺陷，减少虚焊率，提高产品的成品率及生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 漆包线 实现 微型 插件 间距 端子 互连 方法 | ||
【主权项】：
一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法，其特征在于：1）针对微型接插件细间距端子，选择漆包线为互连介质；2）对漆包线互连区域进行预搪锡；3）针对微型接插件细间距端子，采用微型电极对其进行电阻焊：首先进行漆包线与基板的电阻焊，焊完后对漆包线进行成形，以减小使用过程中受到的应力，再进行漆包线与微型接插件细间距端子的电阻焊。
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