[发明专利]电路板的制作方法在审

专利信息
申请号: 201410711133.X 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN104363712A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 陈智克 申请(专利权)人: 韶关好特利电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/18
代理公司: 韶关市雷门专利事务所 44226 代理人: 周胜明
地址: 512700 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种电路板的制作方法,其工艺步骤是先将敷铜板裁成电路图所需尺寸;然后将电路板原板使用特制药水对敷铜板进行涂抹;再次将涂抹好的电路板进行电镀铜;最后将电镀铜后的电路板利用烘干机烘干,即得到电路板电铜。减少了原来的工艺步骤,降低了人工成本,减少了劳动强度,整个过程不会有任何废水产生,从而不会影响周围的环境,具有绿色环保,工作时间短,工作效率高,劳动强度小的特点。
搜索关键词: 电路板 制作方法
【主权项】:
一种电路板的制作方法,其特征在于工艺步骤是:第一步:将敷铜板裁成电路图所需尺寸;第二步:将电路板原板使用特制药水对敷铜板进行涂抹;第二步:将涂抹好的电路板进行电镀铜;第三步:将电镀铜后的电路板利用烘干机烘干,即得到电路板电铜。
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