[发明专利]基板上形成切割道保护及其面板结构之切割方法无效
| 申请号： | 201410711983.X | 申请日： | 2014-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN104445901A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 刘忠武;庄伟仲;张俊德;郭毓弼 | 申请（专利权）人： | 业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基板上形成切割道保护之方法，其是针对现行面板制程中对高强度基板因切割或钻孔等所遭遇之困难点作一突破，其改良点包括利用蒸镀、溅镀、喷涂或印刷等任一方式将高强度基板上的切割道进行保护，之后可在后续面板之相关制程前或后将其一并移除。由于移除后的切割道不再具有强化层，故可轻易进行切割、甚或外型之加工。再者，本发明更提出直接在切割后利用树酯型磨轮完成外型加工，而后进行化学蚀刻强化。经过此两种技术，本发明不仅兼具产能大及基板强度提升之效果，更同时解决现有技术之诸多缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 形成 切割 保护 及其 面板 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种基板上形成切割道保护之方法，其特征在于，所述基板上形成切割道保护之方法包括步骤：提供一透明基板；以及在所述透明基板上形成一图案化之保护材料层，其中，所述图案化之保护材料层系覆盖于所述透明基板之至少一切割道上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司，未经业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410711983.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种琉璃配方
- 下一篇：一种双耳玻璃杯自动贴耳装置及其使用方法
