[发明专利]一种半导体器件隧道式硬化炉

摘要

本发明公开了一种半导体器件隧道式硬化炉，其特征在于，包括：硬化炉基台、加热平台、输送机构、炉盖和电控平台，所述加热平台设置在硬化炉基台上，用于为半导体器件加热；所述输送机构跨设在所述加热平台两端，通过钢丝为输送工具将半导体器件输送于加热平台；所述炉盖设置在加热平台上，用于在硬化炉基台上形成隧道式加热腔；所述电控平台与加热平台和输送机构电连接，用于控制硬化炉加热和自动输送。本设备不仅能够节省人工，也能提高生产效率同时控制产品品质的一致性。

主权项

1.一种半导体器件隧道式硬化炉，其特征在于，包括：硬化炉基台、加热平台、输送机构、炉盖和电控平台，所述加热平台设置在硬化炉基台上，用于为半导体器件加热；所述输送机构跨设在所述加热平台两端，通过钢丝为输送工具将半导体器件输送于加热平台；所述炉盖设置在加热平台上，用于在硬化炉基台上形成隧道式加热腔；所述电控平台与加热平台和输送机构电连接，用于控制硬化炉加热和自动输送；采用钢丝为输送工具的具体方法为：首先，钢丝升起将半导体器件抬升；然后，钢丝带动半导体器件向加热平台移动；当到达预设位置时，钢丝降落将半导体器件置于加热平台上；最后钢丝放回起始位置，以此往复运动实现将半导体器件输送于加热平台；所述输送机构具体包括：用作基础安装平台的输送大板，所述输送大板设置在硬化炉基台上；在所述输送大板左右两端分别设有水平移动的移动座，两端的移动座通过连接轴连接；在移动座上固定有输送升降电机，所述输送升降电机的轴与连接轴连接，在所述连接轴两端固定有凸轮，所述移动座内设有升降座，所述升降座下方安装有与所述凸轮接触的凸轮轴承随动器，两端移动座内的升降座通过连接块连接，所述输送升降电机通过带动连接轴上的凸轮传动两端升降座同时升降；在所述输送大板上设有输送移动电机，所述输送移动电机带动移动座上的丝杠转动，移动座通过丝杠转动进行左右移动；在两端的升降座固定有钢丝固定板，钢丝固定板上设有多条钢丝；所述加热平台具体包括：用于与半导体器件接触加热的加热大板，所述加热大板固定在输送大板上；所述加热大板上有多条凹槽结构，所述凹槽用于容纳所述输送机构的钢丝，加热大板固定在平台固定座上，加热大板下方固定有多个加热模块和冷却模块，单个加热模块或冷却模块形成一个温度区，加热模块和冷却模块的数量根据各半导体器件的硬化工艺配置。