[发明专利]一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒

摘要

本发明公开了一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒。该封装屏蔽盒包括金属盒腔体和金属盒盖，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现，金属盒盖下表面包含有二维周期排列的复合金属柱单元，每个复合金属柱单元则由三个金属柱垂直交叉组成。每个复合金属柱单元和正下方的金属盒腔体之间构成串联电感电容谐振，复合金属柱单元之间则构成并联电感电容谐振；对于金属封装屏蔽盒内可能激励起的腔体谐振噪声而言，其中串联电感电容谐振为其提供了低阻抗的滤除路径，并联电感电容谐振则在其传播路径上构成了隔离的高阻抗路径。最终实现所需频率范围内对微波电路封装屏蔽盒内腔体噪声的隔离和抑制，保证封装屏蔽盒内噪声敏感电路的正常工作。

主权项

一种基于三维打印制造技术的微波电路封装屏蔽盒，包括封装屏蔽盒盖和封装屏蔽盒腔体，其特征在于，封装屏蔽盒盖内表面的水平二维方向上，周期排列有若干个相同复合金属柱单元结构；所述复合金属柱单元由三个相互垂直的金属柱组成，其中第一金属柱与屏蔽盒盖内表面垂直连接，第二金属柱和第三金属柱的柱中心处十字交叉后连接到第一金属柱的末端；第一金属柱的长度为5mm，第二金属柱和第三金属柱的长度均为7mm，三个金属柱的截面为正方形，且正方形的边长为1.5mm。