[发明专利]一种芯片引脚成型工装有效
| 申请号： | 201410717375.X | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104588536A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 董树聪;李灏 | 申请（专利权）人： | 天津航空机电有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 韩国胜;胡彬 |
| 地址： | 300308 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片引脚成型工装，包括阴模和阳模，所述芯片包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚，所述引脚有第一弯折角和第二弯折角；所述阴模包含底板、支撑板和芯片支撑座，所述芯片支撑座设置在所述支撑板中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧安装在所述底板上，所述芯片支撑座可贴合贯穿长槽滑动；将芯片安放在所述芯片支撑座上，第一弯折角位于所述芯片支撑座外边缘处；所述阳模包含压紧座，所述压紧座上带有限高台，所述限高台的高度为引脚第一弯折角和第二弯折角之间的距离；本发明采用阴模和阳模贴合压紧对芯片进行弯曲成型，保证了芯片引脚弯折的一致性，降低了芯片的不合格率和报废率，提高了芯片焊接的可靠度以及焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 引脚 成型 工装 | ||
【主权项】：
一种芯片引脚成型工装，包括阴模和阳模，所述芯片(15)包括CPU主板和排布在CPU主板四周的引脚，所述引脚有第一弯折角(7)和第二弯折角(8)，其特征在于：所述阴模包含底板(1)、支撑板(2)和芯片支撑座(3)，所述芯片支撑座(3)设置在所述支撑板(2)中心开设的贯穿方槽内且通过弹簧(4)安装在所述底板(1)上，所述芯片支撑座(3)可贴合支撑板(2)的贯穿长槽滑动；所述芯片支撑座(3)上端开有与所述CPU主板相适配的方形凹槽，将芯片(15)安放在所述芯片支撑座(3)上，第一弯折角(7)位于所述芯片支撑座(3)外边缘处；所述阳模包含压紧座(5)，所述压紧座(5)上带有限高台(6)，所述限高台(6)的高度为引脚第一弯折角(7)和第二弯折角(8)之间的距离；限高台(6)的侧壁可与支撑板(2)的贯穿方槽内壁相配合；所述压紧座(5)在压紧机构的作用下压入所述支撑板(2)的贯穿长槽内，同时支撑板(2)贯穿长槽内的芯片支撑座(3)带动芯片(15)向下运动，所述芯片(15)在第一弯折角(7)发生弯折，压入深度由限高台(6)控制，当压入到第二弯折角(8)处停止运动，引脚的端部由压紧座(5)压平。
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