[发明专利]一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法

摘要

本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。

主权项

一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：(a)配置Ecoflex溶液，将该聚合物溶液分别浇筑到下层封装结构(1)和上层封装结构(3)所对应的模具上，待聚合物固化后脱模，由此制得下层封装结构和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；(b)采用激光加工工艺制作两端分别具有连接块的延性互连结构(2)，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构，并且曲线的线条继续发生螺旋由此形成二级波形；(c)拾取制作好的延性互连结构(2)，将两端处的连接块分别放置在所述下层封装结构(1)的非凹陷处，然后涂布环氧树脂予以固定；(d)将所述上层封装结构(3)对应贴合于所述下层封装结构(1)，并使得所述延性互连结构(2)被封装在由这两个封装结构的凹陷延展区域所共同形成的中空微腔体中；(e)将绝缘性流体注射至所述中空微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构(2)，由此完成整体的流体封装操作。