[发明专利]一种降低陶瓷氧化物光学薄膜折射率的方法有效

专利信息
申请号: 201410719558.5 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN104483720A 公开(公告)日: 2015-04-01
发明(设计)人: 季一勤;刘华松;姜玉刚;刘丹丹;王利栓;姜承慧 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所
主分类号: G02B1/10 分类号: G02B1/10;C23C14/58
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 刘东升
地址: 300308 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于光学薄膜折射率调节技术领域,具体涉及一种降低陶瓷氧化物光学薄膜折射率的方法。本发明通过使用热等向压力作用的方法,实现对光学薄膜折射率减低方向的调整。该方法采用热等静压对光学薄膜进行后处理折射率改性,尤其是针对降低氧化物陶瓷光学薄膜材料的折射率。此方法新颖、操作可行,能够有效实现降低氧化物陶瓷光学薄膜材料的折射率。通过实施上述方法,可以方便有效地降低陶瓷氧化物薄膜的折射率,而且通过对薄膜横向等向加压和加温,保证薄膜折射率调控的横向均匀性。
搜索关键词: 一种 降低 陶瓷 氧化物 光学薄膜 折射率 方法
【主权项】:
一种降低陶瓷氧化物光学薄膜折射率的方法,其特征在于,其包括如下步骤:步骤S1:将制备好的陶瓷氧化物薄膜放置在培养皿中;步骤S2:对热等静压的设备内腔进行清理,防止培养皿与薄膜受到污染;步骤S3:将培养皿放置在加热体的支架上,保证将培养皿放置在中间位置;步骤S4:关闭真空腔,检查真空密封性,抽取真空到1~50Pa;步骤S5:向真空室内充入氩气,保证压力20~100Mpa;步骤S6:设置热等静压的工艺参数,温度为200~600℃、升温速率为5℃/min、处理时间为8~24h;步骤S7:热等静压处理完成后,卸载压力与温度,自然降温到室温,取出样品;步骤S8:用椭圆偏振仪测量陶瓷氧化物薄膜的折射率。
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