[发明专利]一种刚性基板及柔性显示器的制作方法有效
申请号: | 201410720087.X | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN104409408B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 胡明 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/56 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人: | 彭秀丽 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明所述的一种刚性基板及柔性显示器的制作方法。所述刚性基板上成型所述柔性显示器的区域内设有凹槽,在所述刚性基板成型所述柔性显示的表面上所述凹槽的总面积为所述刚性基板表面积的10‑50%。本发明在刚性基板上设置了凹槽,通过在凹槽内装粘结剂,实现凹槽位置处与柔性显示器中的柔性基板粘结,可根据粘结力的大小设置凹槽与柔性基板的粘结面积,粘结面积越大二者之间的粘结力越强,由于涂覆有粘结剂的凹槽面积可控,使得二者间存在的粘结力也可控,可以减少粘结剂的使用,使粘接剂使用量达到最少,即可实现二者粘合在一起的目的,由于使用粘接剂的面积相对较小和玻璃基板的易于剥离的结构,剥离工艺简单完成。 | ||
搜索关键词: | 一种 刚性 柔性 显示器 制作方法 | ||
【主权项】:
一种刚性基板,用于柔性显示器的制作,其特征在于,所述刚性基板上成型所述柔性显示器的区域内设有凹槽,在所述刚性基板成型所述柔性显示的表面上所述凹槽的总面积为所述刚性基板表面积的10‑50%;所述凹槽包括首尾闭合的第一凹槽,其位于所述柔性显示器成型区域的边缘位置,所述刚性基板上形成有用于成型所述柔性显示器的凹陷区域,所述凹槽设置于所述凹陷区域内,位于所述凹陷区域外侧的所述刚性基板上形成环绕所述凹陷区域的凸起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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