[发明专利]一种SiO2薄膜生长过程微结构演化的研究方法在审

专利信息
申请号: 201410720806.8 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN104361257A 公开(公告)日: 2015-02-18
发明(设计)人: 季一勤;刘华松;姜承慧;刘丹丹;姜玉刚;王利栓;赵馨 申请(专利权)人: 中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所
主分类号: G06F19/00 分类号: G06F19/00;G01N1/32;G01N33/00
代理公司: 中国兵器工业集团公司专利中心 11011 代理人: 刘东升
地址: 300308 天津市*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明属于针对薄膜生长过程性能演化的逆向研究领域,具体涉及一种SiO2薄膜生长过程微结构演化的研究方法,其可用于评价SiO2薄膜生长过程微结构演化规律。该研究方法采用化学溶液腐蚀方法,通过对SiO2薄膜分层腐蚀,分别对腐蚀的SiO2薄膜进行红外介电常数测试,进而实现对不同厚度的SiO2薄膜短程有序结构评价,对于深入理解SiO2薄膜生长过程的微观结构具有重要意义,为薄膜材料生长过程性能演化规律的研究提供了逆向研究方法。该方法避免了传统分层制备方法的周期长、成本高等缺点,为薄膜的生长过程逆向研究提供了新方法。
搜索关键词: 一种 sio sub 薄膜 生长 过程 微结构 演化 研究 方法
【主权项】:
一种SiO2薄膜生长过程微结构演化的研究方法,其特征在于,其包括如下步骤:步骤S1:首先在超光滑表面的基底上制备SiO2薄膜;步骤S2:采用化学腐蚀的方法对SiO2薄膜分层腐蚀,使用氢氟酸+氨水+丙三醇+乙二醇作为腐蚀化学溶液;步骤S3:为了保证腐蚀溶液的均匀性,将腐蚀样品侧放在聚四氟乙烯托盘上,然后将其放入烧杯中在超声波清洗机中超声腐蚀;步骤S4:通过控制不同的腐蚀时间t,从而得到不同物理厚度的薄膜;步骤S5:使用椭圆偏振仪测量薄膜物理厚度;步骤S6:对不同物理厚度的薄膜进行红外光谱透射率测量;步骤S7:以透过率和反射率光谱为输入参数,依据介电常数模型,设定解析解nf、kf、df和误差δ的范围,得到初始值nf、kf、df,当评价函数MSE<δ时,输出nf、kf、df;如果MSE>δ,则将产生的新解nf、kf、df输入透过率和反射率光谱中重新计算;通过对红外光谱透射率反演计算出薄膜的介电常数ε(ω),实部为εr(ω),虚部为εi(ω);步骤S8:根据Barker的能量损耗函数理论,计算出薄膜在TO和LO两个模式下的能量损耗函数如下:fTO=εi(ω)               (1)<mrow><msub><mi>f</mi><mi>LO</mi></msub><mo>=</mo><mi>Img</mi><mrow><mo>(</mo><mn>1</mn><mo>/</mo><mi>&epsiv;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mi>i</mi></msub><mrow><mo>(</mo><mi>&omega;</mi><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msubsup><mi>&epsiv;</mi><mi>r</mi><mn>2</mn></msubsup><mrow><mo>(</mo><mi>&omega;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msubsup><mi>&epsiv;</mi><mi>i</mi><mn>2</mn></msubsup><mrow><mo>(</mo><mi>&omega;</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>fTO和fLO最大值对应的ω即为TO和LO模式的振动频率ωTO和ωLO;步骤S9:SiO2薄膜的短程有序微结构主要用Si‑O‑Si键角表征,不同的键角表征了[SiO4]的连接方式;SiO2在红外振动吸收区内振动模式有TO和LO两种,TO与LO振动频率与Si‑O‑Si键角的关系如下:<mrow><msub><mi>&omega;</mi><mi>TO</mi></msub><mo>=</mo><msup><mrow><mo>[</mo><mfrac><mn>2</mn><mi>m</mi></mfrac><mrow><mo>(</mo><mi>&alpha;</mi><msup><mi>sin</mi><mn>2</mn></msup><mfrac><mi>&theta;</mi><mn>2</mn></mfrac><mo>+</mo><mi>&beta;</mi><msup><mi>cos</mi><mn>2</mn></msup><mfrac><mi>&theta;</mi><mn>2</mn></mfrac><mo>)</mo></mrow><mo>]</mo></mrow><mrow><mn>1</mn><mo>/</mo><mn>2</mn></mrow></msup><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>3</mn><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>&omega;</mi><mi>LO</mi></msub><mo>=</mo><msup><mrow><mo>[</mo><mfrac><mn>2</mn><mi>m</mi></mfrac><mrow><mo>(</mo><mi>&alpha;</mi><msup><mi>sin</mi><mn>2</mn></msup><mfrac><mi>&theta;</mi><mn>2</mn></mfrac><mo>+</mo><mi>&beta;</mi><msup><mi>cos</mi><mn>2</mn></msup><mfrac><mi>&theta;</mi><mn>2</mn></mfrac><mo>+</mo><mi>&gamma;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>]</mo></mrow><mrow><mn>1</mn><mo>/</mo><mn>2</mn></mrow></msup><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>4</mn><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><mi>&gamma;</mi><mo>=</mo><mfrac><msup><mi>Z</mi><mn>2</mn></msup><mrow><msub><mi>&epsiv;</mi><mi>v</mi></msub><msub><mi>&epsiv;</mi><mo>&infin;</mo></msub><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mi>m</mi><mo>+</mo><mi>M</mi><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mi>&rho;</mi><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>5</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>在这里,m为氧原子质量,θ为[SiO4]四面体相互连接的Si‑O‑Si键角,ε为SiO2的静介电常数,εv为真空绝对介电常数,Z是与氧伸缩运动相关的横向电荷,ρ为SiO2的密度;α和β为与Si‑O‑Si键角无关的力学常数,与氧原子和硅原子的摇摆振动频率相关,表达式如下:<mrow><msub><mi>&omega;</mi><mi>oxygen</mi></msub><mo>&ap;</mo><msup><mrow><mo>(</mo><mfrac><mn>2</mn><mi>m</mi></mfrac><mi>&beta;</mi><mo>)</mo></mrow><mrow><mn>1</mn><mo>/</mo><mn>2</mn></mrow></msup><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>6</mn><mo>)</mo></mrow></mrow><mrow><msub><mi>&omega;</mi><mi>si</mi></msub><mo>&ap;</mo><msup><mrow><mo>(</mo><mfrac><mn>4</mn><mrow><mn>3</mn><mi>M</mi></mrow></mfrac><mrow><mo>(</mo><mi>&alpha;</mi><mo>+</mo><mn>2</mn><mi>&beta;</mi><mo>)</mo></mrow><mo>)</mo></mrow><mrow><mn>1</mn><mo>/</mo><mn>2</mn></mrow></msup><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>7</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>步骤S10:根据公式(1)‑公式(7),分别计算出不同物理厚度的SiO2薄膜键角和密度,由此可以逆向确定SiO2薄膜的键角在薄膜生长过程的演化规律,通过键角确定[SiO4]的连接方式,达到表征SiO2薄膜微结构演化规律的目的。
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