[发明专利]聚烯烃类树脂发泡粒子在审
| 申请号： | 201410721186.X | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN104710645A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 高木翔太;平晃畅;佐佐木一敏 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08J9/12 | 分类号： | C08J9/12;C08L23/16;C08L23/08;C08K3/34;C08K3/30 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种含有无机填充剂的聚烯烃类发泡粒子，其含有无机填充剂、成型时不易连续气泡化、熔接性优异，并且可形成良好的聚烯烃类发泡粒子成型体。含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子1由使以第一聚烯烃类树脂为基材树脂的发泡性树脂组合物发泡形成发泡结构的芯层2、及用以第二聚烯烃类树脂为基材树脂的树脂组合物包覆所述芯层的包覆层3构成。聚烯烃类树脂发泡粒子1中，所述包覆层3与所述芯层2的重量比为1:99～20:80，以相对于构成该芯层2的发泡性树脂组合物的添加比例计，芯层2含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层3所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层2所含的添加量的比例，其中包括0。 | ||
| 搜索关键词： | 烯烃 树脂 发泡 粒子 | ||
【主权项】：
一种聚烯烃类树脂发泡粒子，其为含有无机填充剂的聚烯烃类树脂发泡粒子，其由以第一聚烯烃类树脂形成的发泡状态的芯层、及以第二聚烯烃类树脂形成的包覆层构成，所述包覆层与所述芯层的重量比为1:99～20:80，所述芯层含有5重量％以上90重量％以下范围的无机填充剂，所述包覆层中所含的无机填充剂的添加量的比例少于芯层中所含的无机填充剂的添加量的比例，其中包括0。
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