[发明专利]制造用于封装件的基板的方法

摘要

公开了一种制造用于封装件的基板的方法，该方法包括：在具有形成在其上的电极焊盘的未涂覆的基板上形成阻焊层以覆盖电极焊盘；通过将阻焊层划分为包括覆盖某些或全部的电极焊盘的第一区域和由第一区域之外的区域形成的第二区域的区域并曝光区域中的某一些来曝光某些区域；以及利用高能光显影包括曝光区域和未曝光区域的阻焊层，以便第一区域的剩余高度低于第二区域的剩余高度并且曝光第一区域中的电极焊盘的至少上表面。

主权项

一种制造用于封装件的基板的方法，所述方法包括：在未涂覆的基板上形成阻焊层以覆盖电极焊盘，所述未涂覆的基板具有形成在其上的所述电极焊盘；通过将所述阻焊层划分成包括第一区域和第二区域的区域并且曝光所述区域中的某一些来曝光某些区域，其中，所述第一区域覆盖某些或全部的电极焊盘，并且所述第二区域形成在所述第一区域之外，以及；利用高能光来显影包括曝光区域和未曝光区域的所述阻焊层，以使得所述第一区域的剩余高度低于所述第二区域的剩余高度并且所述第一区域中的所述电极焊盘的至少上表面被曝光。