[发明专利]集成模块及其形成方法有效
申请号: | 201410722539.8 | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN104766903B | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 陈书履 | 申请(专利权)人: | 光澄科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/14 | 分类号: | H01L31/14;H01L31/0203;G02B6/42 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台湾新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种集成模块及其形成方法,集成模块包含至少两个单元,其中一第一单元包含在第一面的一光元件及电接垫及一相对的一第二面,一第二单元具有电接垫且该第二单元藉由匹配第一单元的电接垫而和第一单元接合。一光信号自一外部介质经由一部分蚀刻开口,一蚀穿开口,或一位于该第一单元的第二面的抗反射层而进入光元件。该部分蚀刻开口可在第一单元以使光信号由相对第一面的第二面表面入射到光元件;该蚀穿开口可在第二单元,以使光线经由第二单元一部分而入射到光元件。在将第一单元接合到第二单元时,可使用突起/凹陷成对结构以增加对准精确度。 | ||
搜索关键词: | 光元件 集成模块 开口 电接 蚀刻 接合 第二面 入射 成对结构 抗反射层 外部介质 凹陷 突起 匹配 对准 | ||
【主权项】:
1.一种集成模块,其特征在于,包含:一第一单元,包含:在第一面的一光元件及电接垫,及在第二面的抗反射包覆层,该第二面与该第一面相对;一第二单元,包含:在一第一面的电接垫,及与该第一面相对的第二面;一光信号,自一外部介质进入该第一单元的该第二面;一第三单元,该第一单元直接以覆晶方式电连接至该第三单元,其中该第三单元包含一凹槽以崁入至少部分的该第一单元或是该第二单元;其中藉由对准该第一单元及该第二单元至少一对电接垫,该第一单元的该第一面接合到该第二单元的该第一面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的