[发明专利]固态摄像器件、其制造方法以及电子装置有效
| 申请号： | 201410723279.6 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104716149B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 绪方阳亮 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及固态摄像器件、其制造方法，以及包含该固态摄像器件的电子装置。该固态摄像器件包括：固态摄像元件，其输出取决于在感光面上感测到的光量的图像信号；半导体元件，其对从所述固态摄像元件输出的所述图像信号执行信号处理；以及基板，其电连接到所述固态摄像元件和所述半导体元件。成型树脂将所述半导体元件密封成处于被容纳在容纳区域内的状态，所述容纳区域设置在所述基板上。而且，所述固态摄像元件隔着所述成型树脂层叠在所述半导体元件上。根据本发明，可以减小固态摄像器件的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 摄像 器件 制造 方法 以及 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种固态摄像器件，其包括：固态摄像元件，其输出取决于在感光面上感测到的光量的图像信号；半导体元件，其对从所述固态摄像元件输出的所述图像信号执行信号处理；以及基板，其电连接到所述固态摄像元件和所述半导体元件，其中，所述半导体元件被成型树脂密封成处于被容纳在容纳区域内的状态，所述容纳区域设置在所述基板上，并且其中，所述固态摄像元件隔着所述成型树脂层叠在所述半导体元件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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