[发明专利]可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构及其制备方法，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置有连接器（50），在所述衬底（20）正面和连接器（50）外围包封有塑封料（40），所述插接件（10）插入所述连接器（50）将多个封装体（00）连接在一起。本发明利用连接器取代传统的焊接方式以解决表面粘着技术的对位问题和由于部件之间热膨胀系数的不匹配而引起翘曲的问题，从而能够改善可靠性，利用连接器作为输入输出触点有效降低堆叠高度，封装体易插拔。

主权项

一种可拆卸、可组装的半导体封装体堆叠结构，其特征在于它包括多个封装体（00）和插接件（10），所述封装体（00）包括衬底（20），所述衬底（20）正面设置有通孔（200），在所述通孔（200）上设置有连接器（50），在所述衬底（20）正面和连接器（50）外围包封有塑封料（40），所述插接件（10）插入所述连接器（50）将多个封装体（00）连接在一起；所述连接器（50）包括触片（500）、弹簧（501）和腔体（502），所述腔体（502）与通孔（200）相连通，所述弹簧（501）中部和触片（500）两端固定于所述腔体（502）内壁面上，所述弹簧（501）两端与所述触片（500）两端相连接。