[发明专利]一种硅薄膜光热吸收体的制备方法有效
申请号: | 201410724731.0 | 申请日: | 2014-12-04 |
公开(公告)号: | CN104766905B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 朱跃钊;刘宏;王银峰;陆蓓蓓 | 申请(专利权)人: | 南京工业大学;苏州汉申温差电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 江苏致邦律师事务所32230 | 代理人: | 樊文红 |
地址: | 211816 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种硅薄膜光热吸收体的制备方法,包括步骤如下在不锈钢衬底上采用PEMS工艺沉积第一三氧化二铬薄膜;在三氧化二铬薄膜层上采用PEMS工艺沉积银薄膜;在银薄膜层上采用PEMS工艺沉积第二三氧化二铬薄膜;在第二三氧化二铬薄膜上采用PEMS工艺制备多晶硅层,在多晶硅层上采用HTCVD方法依次制备微晶硅层、纳米硅层和非晶硅层,形成梯度微结构硅吸收层;在非晶硅层采用PEMS工艺沉积氮化硅薄膜,形成氮化硅抗反射层。本方法制备的硅薄膜光热吸收体,既具备良好的选择性吸收性能,同时具备耐热,耐腐蚀,耐磨损和耐候性能好,适宜于工业化连续生产的梯度微结构硅薄膜系列太阳能光热转换薄膜的膜系的制备。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 光热 吸收体 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅薄膜光热吸收体的制备方法,其特征是,包括步骤如下:步骤1 在不锈钢衬底上采用PEMS工艺沉积第一三氧化二铬薄膜;步骤2在三氧化二铬薄膜层上采用PEMS工艺沉积银薄膜;步骤3在银薄膜上采用PEMS工艺沉积第二三氧化二铬薄膜;步骤4在第二三氧化二铬薄膜上采用PEMS工艺制备多晶硅层,在多晶硅层上采用HTCVD方法依次制备微晶硅层、纳米硅层和非晶硅层,形成梯度微结构硅吸收层;步骤5 在非晶硅层采用PEMS工艺沉积氮化硅薄膜,形成氮化硅抗反射层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的