[发明专利]多孔树脂珠和通过使用它制备核酸的方法有效
| 申请号： | 201410725038.5 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104693333B | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 前田惠里;森健二郎;堀江将平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08F212/08 | 分类号： | C08F212/08;C08F212/14;C08F212/36;C08J9/28;C07H21/04;C07H1/00;C40B50/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈斌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了共聚物的多孔树脂珠，所述共聚物包含单乙烯基单体单元和交联乙烯基单体单元，所述多孔树脂珠具有能够通过脱水缩合反应与羧基结合的基团，其中所述交联乙烯基单体的量为总单体的18.5‑55mol％，和所述多孔树脂珠的孔尺寸中值为60–300nm。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔树脂珠 交联乙烯 单乙烯基单体 脱水缩合反应 共聚物包含 单体单元 共聚物 总单体 核酸 羧基 制备 | ||
【主权项】：
1.一种共聚物的多孔树脂珠，所述共聚物由芳族乙烯基单体单元和交联乙烯基单体单元构成，所述多孔树脂珠具有能够通过脱水缩合反应与羧基结合的基团，其中所述交联乙烯基单体的量为总单体的18.5‑55mol％，和所述多孔树脂珠的孔尺寸中值为60‑300nm。
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